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盲板的弯折强度

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当残余奥氏体内位错密度较高时,即∑i数值较大时,体系在热力学上较不稳定,经回火后的M将愈高,这符合实验的结果。在一定温度以上回火时,由空位及溶质原子所形成的气团也将消失,这也对催化作用具有贡献当在较低温度回火,位错尚不能移动就不致产生催化作用;但如先经高温保温,无序位错可能经重新排列成为a-y相界面的位错圈后,再冷至较低温度停留,使位错圈激活化而能恒温地长大,有助于冷却过程中形成马氏体。因此经高温保温继之以低温保温(T温度以上),其催化作用不仅具有迭加性,而且高温保温能促使低温时的催化作用。先经高温保温再在低温保温,当低温保温时间过长时,可能由热激活使位错做更稳定的排列,将导致所谓畸变应力的驰豫2.当在更低温度(T。温度以下)保温时将使应力减小,产生回火时奥氏体的稳定化现象。当然,在T。温度以下的稳定化现象可经重新加热至较高温度而消除2.残余奥氏体的含碳量主要通过两个途径影响M温度:一,相变时的化学9自由能差影响M温度,正如一般的奥氏体转变为马氏体时,含碳量高的,其马氏体点较低;二,含碳量高的盲板奥氏体经淬火后所经受的应变硬化程度较大,使回火后的M温度较高。按照上述模型,当残余奥氏体量很少时,由于应变能量高,无序分布位错容易进行重新排列,催化作用进行得比较完全,此时化学自由能因素起主要作用,因此奥氏体内含碳量增加,M温度会降低,但经1295℃淬火后由于含碳量甚高,上述的第二个因素也起相当作用,其M温度和经1280℃淬火的相同。当残余奥氏体量较大时,上述第二个因素起主要影响,因而回火后的M温度因奥氏体内含碳量的增加而升高,经1295℃淬火后奥氏体内含碳量很高,使M温度剧烈上升(见图8)因此,催化作用是淬火时稳定化的可逆过程,它应该包括下列过程:无序分布位错的重新排列,a-y相交界面位错圈的形成,以及空位和溶质原子所形成的气团的消除。应用这个模型可以解释已经发表的各种实验结果。

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